À medida que o desempenho dos smartphones melhora, a importância do sistema de refrigeração é óbvia. A câmara de vapor de cobre que produzimos atende aos requisitos da Apple, Huawei, Samsung, com o recurso de tolerância e nivelamento apertados.

Câmara de vaporUma câmara de vapor, às vezes chamada de tubo de calor planar ou dissipador de calor de câmara de vapor, é um dispositivo bifásico usado para espalhar calor de uma fonte de calor para um dissipador de calor. Para aplicações de resfriamento de eletrônicos, a transferência de calor é geralmente para um dissipador de calor muito próximo da fonte de calor; um local em oposição a um dissipador de calor remoto.O uso de câmaras de vapor aumentou acentuadamente tanto na potência total quanto, como resultado do encolhimento dos tamanhos das matrizes, a densidade de potência disparou. Em termos de flexibilidade de preço e aplicação, as câmaras de vapor de hoje são mais capazes e de custo mais baixo do que há uma década.

Como tubos de calor, a condutividade térmica da câmara de vapor aumenta com o comprimento. Isso significa que uma câmara de vapor do mesmo tamanho da fonte de calor oferecerá pouca vantagem sobre um pedaço sólido de cobre. Uma boa regra geral diz que a área da câmara de vapor deve ser igual ou maior que 10X a área da fonte de calor. Em situações em que o orçamento térmico é grande ou quando muito fluxo de ar aciona uma pequena pilha de aletas, isso pode não ser um problema. No entanto, muitas vezes a base da pia precisa ser consideravelmente maior que a fonte de calor.

Uma câmara de vapor é uma placa fina e relativamente plana, usada para espalhar calor por uma ampla área de superfície. Normalmente, uma pilha de aletas é aplicada diretamente na superfície da câmara de vapor para oferecer a máxima área de superfície possível para resfriamento via fluxo de ar.

As Câmaras de Vapor são projetadas para um desempenho térmico amplamente aprimorado em relação aos dissipadores de calor de metal sólido tradicionais encontrados em coolers de CPU tradicionais. Isto é conseguido ao mesmo tempo que se consegue um peso e uma altura reduzidos. A tecnologia Vapor Chamber permite que CPUs mais altas com um TDP (ou estado de overclock) mais alto sejam resfriadas com eficiência e eficácia para temperaturas operacionais seguras, estendendo a vida útil dos componentes e do produto.

Uma câmara de vapor é uma placa fina e relativamente plana, usada para espalhar o calor por uma ampla área de superfície. Normalmente, uma pilha de aletas é aplicada diretamente na superfície da câmara de vapor para oferecer a máxima área superficial possível para resfriamento por meio do fluxo de ar.