Como tubos de calor, a condutividade térmica da câmara de vapor aumenta com o comprimento. Isso significa que uma câmara de vapor do mesmo tamanho da fonte de calor oferecerá pouca vantagem sobre um pedaço sólido de cobre. Uma boa regra geral diz que a área da câmara de vapor deve ser igual ou maior que 10X a área da fonte de calor. Em situações em que o orçamento térmico é grande ou quando muito fluxo de ar aciona uma pequena pilha de aletas, isso pode não ser um problema. No entanto, muitas vezes a base da pia precisa ser consideravelmente maior que a fonte de calor.

As Câmaras de Vapor são projetadas para um desempenho térmico amplamente aprimorado em relação aos dissipadores de calor de metal sólido tradicionais encontrados em coolers de CPU tradicionais. Isto é conseguido ao mesmo tempo que se consegue um peso e uma altura reduzidos. A tecnologia Vapor Chamber permite que CPUs mais altas com um TDP (ou estado de overclock) mais alto sejam resfriadas com eficiência e eficácia para temperaturas operacionais seguras, estendendo a vida útil dos componentes e do produto.