As Câmaras de Vapor são projetadas para um desempenho térmico amplamente aprimorado em relação aos dissipadores de calor de metal sólido tradicionais encontrados em coolers de CPU tradicionais. Isto é conseguido ao mesmo tempo que se consegue um peso e uma altura reduzidos. A tecnologia Vapor Chamber permite que CPUs mais altas com um TDP (ou estado de overclock) mais alto sejam resfriadas com eficiência e eficácia para temperaturas operacionais seguras, estendendo a vida útil dos componentes e do produto.
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