Uma câmara de vapor é uma placa fina e relativamente plana, usada para espalhar calor por uma ampla área de superfície. Normalmente, uma pilha de aletas é aplicada diretamente na superfície da câmara de vapor para oferecer a máxima área de superfície possível para resfriamento via fluxo de ar.

As Câmaras de Vapor são projetadas para um desempenho térmico amplamente aprimorado em relação aos dissipadores de calor de metal sólido tradicionais encontrados em coolers de CPU tradicionais. Isto é conseguido ao mesmo tempo que se consegue um peso e uma altura reduzidos. A tecnologia Vapor Chamber permite que CPUs mais altas com um TDP (ou estado de overclock) mais alto sejam resfriadas com eficiência e eficácia para temperaturas operacionais seguras, estendendo a vida útil dos componentes e do produto.