Substrato altamente confiável

I. Visão geral

Usando evaporação a vácuo de filme fino semicondutor, pulverização catódica, galvanoplastia, fotolitografia, corte a laser, riscagem e outros processos, metalização de padrão na superfície do substrato cerâmico, enquanto integra resistores, capacitores, indutores, etc., para produzir substratos de circuito com funções específicas, Com conexão elétrica, suporte físico, dissipação de calor e outras funções, utilizado em substratos de interconexão de circuitos integrados híbridos, sensores, MCM, etc.

2. Características do produto

Alta confiabilidade, personalizado

3. indicadores técnicos

lMaterial: Al2O3/AlN.

lPrecisão: largura da linha/precisão do espaçamento entre linhas±5 um.

lMetalização: Ti, Ni, Pt, Au, resistores de filme fino, filmes de AuSn pré-fabricados, etc.; atendem aos requisitos de ligação de fio de ouro, soldagem SnPb/AuSn/AuSi/AuGe e ligação adesiva condutiva.

4. áreas de aplicação

Aeroespacial, aviação, construção naval, naval, de mísseis, civil e outros campos.