Componentes do chip --- resistores e redes de filme fino

I. Visão geral
Usando evaporação a vácuo de filme fino semicondutor, pulverização catódica, galvanoplastia, fotolitografia, corte a laser, riscagem e outros processos, metalização padrão na superfície de substratos cerâmicos (ou substratos especiais) para alcançar funções específicas como resistência, capacitância e indutância. elemento.

2. Características do produto
Alta precisão, alta confiabilidade, substituição abrangente de componentes importados estrangeiros


3. indicadores técnicos
Material: SiO2/Al2O3/AlN/Si;
Precisão: largura de linha/precisão de espaçamento de linha ±2,5um, precisão de resistência até ±0,01%
Metalização: Ti, Cu, Ni, Pt, Au, resistores de filme fino, etc.; atendem aos requisitos de ligação de fio de ouro, soldagem SnPb/AuSn/AuSi/AuGe, ligação adesiva condutora.
Outros: TCR<±25ppm.

4. produtos típicos
Os produtos típicos incluem: resistores de chip, capacitores de chip, indutores de chip, pirotecnia

5. áreas de aplicação
Aeroespacial, aviação, transporte marítimo, embarcado, míssil, médico, biológico, equipamentos e outros campos.