Substrato de comunicação óptica

I. Visão geral
Usando evaporação a vácuo de filme fino semicondutor, pulverização catódica, galvanoplastia, fotolitografia, corte a laser, riscagem e outros processos, metalização de padrão na superfície do substrato cerâmico, enquanto integra resistores, capacitores, indutores, etc., para produzir substratos de circuito com funções específicas, Com conexão elétrica, suporte físico, dissipação de calor e outras funções, utilizadas no substrato base do módulo óptico.

2. Características do produto
Alta precisão e alta confiabilidade

Três, indicadores técnicos
Material: AlN/Al2O3/multicamadas AlN-HTCC/quartzo.
Precisão: largura da linha/precisão do espaçamento entre linhas ±2,5um.
Metalização: Ti, Ni, Pt, Au, resistência TaN, filme de AuSn pré-fabricado, etc.; atende aos requisitos de colagem de fio de ouro, soldagem AuSn/BiSn e colagem adesiva condutiva.
Outros: Enrole na lateral, furos passantes (resistência do furo passante inferior a 50 miliohms), furos sólidos (preenchidos com AlN+W).

Quatro, produtos típicos
Substratos de base convencionais, produtos laterais, produtos de estanho dourado, substratos multicamadas + metalização de filme fino.

Cinco áreas de aplicação
TOSA, ROSA, SFP, QSFP, CFP, PON e outros módulos ópticos.