Nome do produto: Solução modular de data center X3 Número do gabinete: Design de fileira dupla: ≤48 Design de fileira única: ≤24 Tamanho do gabinete: 600*1100*2000mm/gabinete ou 800*1200*2200mm/gabinete Capacidade UPS:20~300kVA Capacidade de refrigeração: 25/40 kW (resfriamento a ar) ou 35/65 kW (resfriamento a água) PDU: 16 ~ 630A Tela de monitoramento: tela sensível ao toque de 17 polegadas Introdução do produto: O micromódulo inteligente X3 é uma nova geração de produtos modulares para data center. Ela está comprometida em fornecer aos usuários soluções de data center simples, confiáveis ​​e eficientes. O design modular é adotado para integrar efetivamente fonte de alimentação, refrigeração, monitoramento, gabinete, canal e sistema de fiação. Os produtos podem ser rapidamente implantados e expandidos de forma flexível, de modo a tornar a infraestrutura do data center mais eficiente e com economia de energia. Inteligente e flexível, melhorando significativamente a confiabilidade e a disponibilidade do data center.